主要成分

含量

（%）

粒度

（D50）

脱模剂

安息角

烧结温度℃

成型性能

SiC

≥99.85

W0.5

0.4-1%

55≤

2100℃以上

不粘模

更大粒径

平均粒径

成型压力MP/CM2

生坯密度

松装密度

生坯强度

生坯外观

320μm

100μm

1.8-2.0MPa

1.9-2.0g/cm3

0.8-1.0

1.2MPa

灰色光亮

成瓷密度

晶粒分布

更大晶粒

更大空孔直径

强度

烧结工艺

成瓷收缩

≥

3.10g/cm3

均匀

100μm

50μm

≥

500WPa

真空无压

18%